普通的不干膠材料，一般由兩層材料組成。是以紙張、薄膜或其它特種材料為面材，背面涂有膠粘劑，以(yi)涂(tu)硅油保護紙為底紙的(de)一(yi)種復合(he)材料。為便于自(zi)動貼標(biao)(biao)過(guo)(guo)程(cheng)的(de)電(dian)眼識(shi)別，一(yi)般在模(mo)切加工過(guo)(guo)程(cheng)中，標(biao)(biao) 簽與標(biao)簽之(zhi)(zhi)間都會(hui)留有3毫(hao)米左右的間距，又(you)由于采用半切的模切工藝，模切后(hou)將在底紙上留有與之(zhi)(zhi)對應的模切印跡（刀印）。這里所說(shuo)的(de)標(biao)簽移(yi)位，就(jiu)是指通過一定的(de)裝置，使不干膠標(biao)簽模切后，底紙上的(de)刀印與標簽(qian)錯開，即標簽(qian)移位(wei)：

在實際貼標應(ying)(ying)用(yong)中(zhong)，通(tong)過移位工藝(yi)的標簽，具有非常獨特的貼標性能(neng)，在很(hen)多(duo)應(ying)(ying)用(yong)場景有優異(yi)的表現。本文(wen)將簡述(shu)其基本構(gou)成(cheng)和(he)優異性能(neng)。

那么標簽移位有哪些好處(chu)？

1、緩解邊緣溢(yi)膠問題
不干膠的模切一般都(dou)采用半切工(gong)藝，即面(mian)材及膠水(shui)需要被切斷，而底紙及上(shang)面(mian)的硅油層不能(neng)被切穿，理想的狀況是只是觸及(ji)而(er)不傷及(ji)硅油(you)層。而(er)實際的(de)加工過程中(zhong)，由于種(zhong)種(zhong)工藝局限(xian)，部(bu)分硅油層以及底(di)紙可(ke)能會被切傷(shang)，從溢膠的(de)角度(du)來看，就可(ke)能會出現標簽邊緣的(de)膠水外溢并與(yu)被(bei)切傷的(de)底紙發(fa)生粘連。 標簽(qian)移位后，標簽(qian)邊(bian)緣將與其模切刀痕(hen)完(wan)全錯(cuo)開，上(shang)述原(yuan)因導致(zhi)的邊(bian)緣溢膠現象能被避免，但若底(di)紙切傷狀況嚴重(zhong)，在貼標過程中(zhong)，也會有底紙(zhi)分(fen)層的風險。

2、改善出(chu)標(biao)不良（漏(lou)貼、起皺等）
在自動貼標過程中(zhong)，如下各種原因(yin)引(yin)起(qi)標簽無法正(zheng)常(chang)起(qi)標或者漏標：

因為(wei)面材柔(rou)軟，挺度不(bu)夠導致的無法正常(chang)起(qi)標(biao)

面材柔軟，輕微的膠絲(si)容易導致標簽在出標瞬間抬頭彎曲，造成起皺(zhou)起泡等現象

高速貼標導致的漏(lou)標現象(xiang)

模切(qie)溢膠(jiao)導(dao)致(zhi)的(de)不出標現象

氣(qi)貼出(chu)標不穩

通過標簽移位后，以上現象可以得到明顯(xian)改善(shan)（實(shi)際經驗表(biao)明，標簽移位后，盡量(liang)短時間內(nei)貼標，效果更好）。

3、剔除點(dian)狀無硅(gui)標簽（成品(pin)）

部分存在點(dian)狀無硅的不干膠(jiao)產品，在印刷(shua)模切加工過(guo)程中，并不能(neng)被發現(xian)，但在自動貼標過(guo)程時(shi)，會產生(sheng)底紙斷裂現象，嚴重的(de)可(ke)(ke)能導致整批成品報廢。通過慢速標簽(qian)(qian)移位，可(ke)(ke)以(yi)把這(zhe)些(xie)涂(tu)硅不良的(de)標簽(qian)(qian)剔除，挽回大(da)批成品標簽的損失。

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